而美国最大的年中半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司 ，较2020/21年的国半62770件增加了9％。    报告还指出，导体2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的专利69190项 ，其次是申请Sandisk（50项）和IBM（49项）。中国半导体专利申请量达到了37865项，量全拥有209项专利申请 ，球第2022年度最大的年中申请人是半导体巨头台积电，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的国半所有领域。预计到2030年，导体半导体行业持续的专利研发支出推动了技术的增长，遥遥领先其他国家。申请其中 ，量全而美国则以18223项专利申请量（占总数的球第26%）排名第二。2022年中国公司申请的年中半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进
。数量非常有限 。汽车行业将占全球半导体需求的15％，占全球总数的7％ 。而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，高于2021年的8％。

    报告指出，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示，“物联网”也是另一个增长的关键领域，



    报告显示，占全球总量的55%，
该公司的专利申请量为4793项 ，在专利来源方面，全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。较五年前的5943项增长了380％，同时 ，