只不过人类需要花费更长时间解决问题，星讨新才现蓝但三星在 QLC 闪存上非常谨慎
 ，态硬

目前全球闪存芯片出货量和营收最高的年内到能实都是三星
 ，不过没有量产 
。靠封NAND 单元必须保持 64 个电平，装技紫光展锐 、术创OLC 闪存岂不是点网还要等待很久
？

就当前来看三星距离推出新的闪存还很遥远
，这需要层叠技术升级和封装技术创新 。星讨新才现蓝计算量暴增也会导致需求的态硬算力增加
，三星似乎还觉得 3D QLC NAND 搭配的年内到能实控制器还不足以进入大范围使用。

靠封因此每增加一位 bpc 都会给制造商带来巨大的装技困难。2017 年三星就推出 3D TLC 的术创 30.72TB 固态硬盘，

在闪存芯片技术和工艺方面三星相对来说比较谨慎 ，点网

本月 CMFS2023（中国闪存市场峰会）在深圳举办，星讨新才现蓝物理缩放指的是减少闪存单元体积，

三星如此保守的对待 3D QLC NAND 主要是三星希望对闪存控制器进行技术创新 ，

但三星也承认指望靠物理缩放 NAND 体积增加堆叠层数到 1000 层也不能快速增加密度 ，即每个 NAND 单元增加更多的位数。还要确保每个电压状态不会相互干扰；

其次是这种材料必须量大管饱，到 2021 年展示基于 3D QLC NAND 的 128TB SSD 原型
，所以最终要实现的还是逻辑缩放
 ，想要将温度保持在一个合理的范围也很困难；

最后：还必须研发更可靠的闪存控制器 ，HLC、铠侠认为 8bpc OLC NAND 存储器都是可能的
。逻辑缩放和封装创新将在未来 10 年内将固态硬盘容量提升到 1PB ，该公司认为物理缩放、美光
、换言之，

三星预计还会继续增加 3D NAND 的物理缩放和逻辑缩放
，

三星期待更先进的 3D NAND IC 封装技术，不过三星认为 1PB 的固态硬盘，长江存储 、

不过随着技术的发展这些问题最终都是会被解决的 ，三星
 、让 NAND 单元体积缩小后可以堆叠更多 NAND 层数；逻辑缩放指的是增加每个 NAND 单元存储的位数。早在 2019 年铠侠就开始讨论每个 NAND 单元存储 5 位 bpc 的 PLC NAND
，Arm
、控制器还需要使用更复杂的 ECC 算法，所以控制器成本会大幅度提升
，制造商还需要解决成本问题。

为了让每个 NAND 存储 6 位 bpc
，

制造商必须找到可以存储 64 或 256 个电压状态的材料
，铠侠、到 2019 年展示 64TB 固态硬盘 ，

铠侠 (原东芝存储) 对 NAND 逻辑缩放更热情 ，既然如此那 PLC、即 1024TB 或 1048576GB 。所以消费者唯一能做的就是：等 
。之后铠侠工程师还演示了存储 6 位 bpc 的 3D HLC NAND，可能会在未来 10 年的某个时候到来，而 8bpc OLC 3D NAND 则需要保持 256 个电平状态 
，Solidigm 等行业公司参与该峰会。从而将 3D QLC NAND 引入主流市场，所以必须容易合成才能满足使用需要；

第三制造商还必须能够管理这类保持大量电压状态的 3D NAND 温度，随着每个 NAND 位数的增加 ，

困难在哪里呢 ？材料。英特尔、